
1.浮動(dòng)量:XY軸方向 ±0.6mm以內(nèi)
2.電源+信號(hào)組合連接器(5A*4引腳)
3.信號(hào)端子可通過電流值:0.5A/芯
4.組合高度:8 10 12 15 18 19 20 25 30 mm
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計(jì)便于嵌合
6.芯數(shù):20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同類 FX23/FX23L全系列
1.浮動(dòng)量:XY軸方向 ±0.6mm以內(nèi)
2.電源+信號(hào)組合連接器(5A*4引腳)
3.信號(hào)端子可通過電流值:0.5A/芯
4.組合高度:8 10 12 15 18 19 20 25 30 mm
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計(jì)便于嵌合
6.芯數(shù):20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同類 FX23L全系列
1.浮動(dòng)量:XY軸方向 ±0.7mm以內(nèi)
2.抗震頻率5GHZ
3.信號(hào)端子可通過電流值:0.5A/芯
4.組合高度:15 18 20 22 25 mm
5.±1.2mm嵌合誘導(dǎo)設(shè)計(jì)有助于簡單快速連接
6.芯數(shù):20/30/40/50/60/80pos
7. 兼容同類FX26系列
1.信號(hào)PIN 可承載3A 電流
2.對(duì)接方式:水平|垂直|側(cè)插
3.信號(hào)端子可組合為:8~128PIN
4.電源端子可組合為: 1~12 PIN
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計(jì)便于嵌合
6.芯數(shù):1+16 ........任意組合
1.組合高度:5 6 7 8 9 10 12 mm
2.產(chǎn)品特點(diǎn):公母同體
3.信號(hào)端子可通過電流值:0.5A/芯
4.高頻傳輸:25Gbps
5.芯數(shù):10/20/30/40/50/60/80/100/120pos
6. 兼容smtec公司的LSHM系列
1. 0.5mm間距
2. 連接方式:共面/垂直/平行
3. 堆疊高度:3 5mm
4. 芯數(shù):10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計(jì)帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨(dú)特的端子接觸設(shè)計(jì)提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8. 兼容HRS公司的DF12N系列
1. 1.25mm間距
2. 連接方式:共面/垂直/平行
3. 堆疊高度:5 7 9 12 mm
4. 芯數(shù):4-100pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計(jì)帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨(dú)特的端子接觸設(shè)計(jì)提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8.可以支持100次插拔
1. 0.5mm Pitch
2. 滿足PCIE-4.0標(biāo)準(zhǔn)
3. 堆疊高度:5~30mm
4. 芯數(shù):40,80.120.160.200pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計(jì)帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨(dú)特的端子接觸設(shè)計(jì)提高嵌合性能
7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH全系列
1. 0.5mm間距
2. 連接方式:共面/垂直/平行
3. 堆疊高度:8 10 12 14 19 20 25 30 mm
4. 芯數(shù):20/30/40/60/80/100/120pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計(jì)帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨(dú)特的端子接觸設(shè)計(jì)提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. X Y Z 浮動(dòng)量:0.50mm
9. 電源PIN電流:5A/PIN
10. 兼容HRS公司的FX23 FX23L系列
1.浮動(dòng)量:XY軸方向 ±0.6mm以內(nèi)
2.抗震頻率5GHZ
3.信號(hào)端子可通過電流值:0.5A/芯
4.組合高度:6.35 15 mm
5.±1.2mm嵌合誘導(dǎo)設(shè)計(jì)有助于簡單快速連接
6.芯數(shù):20/30/40/50/60/80/100/120/140pos
7. 兼容KEL 0.50 0.635系列
1. 1.25mm間距
2. 連接方式:共面/垂直/平行
3. 堆疊高度:5 7 9 12 mm
4. 芯數(shù):4-100pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計(jì)帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨(dú)特的端子接觸設(shè)計(jì)提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8.可以支持100次插拔
1. 0.5mm間距
2. 連接方式:垂直
3. 堆疊高度:5~8mm
4. 芯數(shù):10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計(jì)帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨(dú)特的端子接觸設(shè)計(jì)提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的LSHM系列
1.浮動(dòng)量:XY軸方向 ±0.6mm以內(nèi)
2.抗震頻率5GHZ
3.信號(hào)端子可通過電流值:0.5A/芯
4.組合高度:6.5 8 9 9.75 11.75 12.75 14.25 15.75 18.0 19.75
5.±1.2mm嵌合誘導(dǎo)設(shè)計(jì)有助于簡單快速連接
6.芯數(shù):20/30/40/50/60/80pos
7. 兼容IRISO公司的9827 9828系列
1. 1.25mm間距
2. 連接方式:共面/垂直/平行
3. 堆疊高度:5 7 9 12 mm
4. 芯數(shù):4-100pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計(jì)帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨(dú)特的端子接觸設(shè)計(jì)提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8.可以支持100次插拔
1.多種組裝高度,引腳間距0.5mm
2.組裝高度包括5mm,8mm
3.支持全自動(dòng)裝配連接器帶有真空吸附區(qū)域
4.滿足PCIE-4.0標(biāo)準(zhǔn),支持16Gbps應(yīng)用
5.±1.2mm嵌合誘導(dǎo)設(shè)計(jì)有助于簡單快速連接
6.芯數(shù):40 80 120 160 220
7.兼容TE 6318491全系列
1. 0.5mm間距
2. 連接方式:共面/垂直/平行
3. 堆疊高度:5~25mm
4. 芯數(shù):60/120/180/240/300pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計(jì)帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨(dú)特的端子接觸設(shè)計(jì)提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的Q系列
1.多種組裝高度,引腳間距0.635mm
2.組裝高度5mm
3.錫球技術(shù),易于加工及自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
4.支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)應(yīng)用
5.±1.2mm嵌合誘導(dǎo)設(shè)計(jì)有助于簡單快速連接
6.芯數(shù):40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN
7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列
1. 0.5mm間距
2. 連接方式:共面/垂直/平行
3. 堆疊高度:5/8mm
4. 芯數(shù):80/120/160/220pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計(jì)帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨(dú)特的端子接觸設(shè)計(jì)提高嵌合性能
7. 支持16Gbps PAM4性能
1. 0.8mm間距
2. 連接方式:共面/垂直/平行
3. 堆疊高度:7/9/10/12/15/18/22mm
4. 芯數(shù):10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/150/160/180/200pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計(jì)帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨(dú)特的端子接觸設(shè)計(jì)提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能
7. 兼容samtec公司 ERM8|ERF8系列
1. 0.5mm間距
2. 連接方式:共面/垂直/平行
3. 堆疊高度:2~3mm
4. 芯數(shù):10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計(jì)帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨(dú)特的端子接觸設(shè)計(jì)提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能